小米5就这么华丽丽的来了 骁龙820果真没失望
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  小米5就这么华丽丽的来了 骁龙820果真没失望

   骁龙810让高通蒙受了前所未有的耻辱,业内也传出一片让高通拆分芯片部门送给Intel的声音。已经发生的无法挽回(当然死不承认也不是好事儿),只能期待未来新品重塑形象了,这就是下一代旗舰骁龙820 MSM8996。
 

   分析师@潘九堂 今天公布了骁龙820的详细规格和相关路线图,并透露称这颗万众期待史上最强的处理器进展顺利,旗舰手机、平板、汽车都能用,而首发的极有希望是年底的小米5,乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都不会落后,三星Galaxy S7也有一部分可能会用上。
 

   结合这张看看与骁龙810 MSM8994的对比,简直是天壤之别:

   - 14nm FinFET工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热

   - 整合LTE Cat.10基带,下载峰值速度450Mbps

   - Hydra CPU性能提升约35%

   - Adreno 530 GPU性能提升约40%、功耗降低约30%,并支持64位寻址、与CPU共享虚拟内存(用于GPU计算)

   - 双通道LPDDR4-1866内存,多媒体带宽压缩

   - SMMU系统内存管理单元:减少BYOD内存,提高安全

   - UFS 3.0、eMMC 5.1存储标准

   - 完整的4K60FPS娱乐系统,包括视频解码、Miracast流传输、VESA DSC 1.1视频压缩、HDMI 2.0

   - HEVC/H.265 10-bit、VP9视频解码

   - 14-bit双ISP,最高支持2800万像素摄像头;摄像头CPHY物理层,更高传输,更低功耗

   - 可编程前期/后期处理DSP

   - 独立的512KB低功耗传感器,功耗效率提升4倍

   - 4KI内容保护SCSA安全硬件方案

   - 三条PCI-E通道、一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口
 

   以下是外部连接和相关模块:

   - WCD9335音频编码器,整合超低功耗DSP

   - QCA500 802.11ad Wi-Fi无线方案

   - QFE3100封包跟踪单元,功耗和发热更低

   - WTR3950 LTE-U 5GHz收发器

   - SMB1351 Quick Charge 3.0快速充电
 

   当然,如今的发布只是发布,真正上市,怎么也得2016年第一季度或者第二季度了。有的等。
 

  


 

 

   这是高通骁龙今年的路线图,高端全指望骁龙820了,而中端市场将有骁龙620 MSM8976(四A72加四A53)、骁龙618 MSM8956(俩A72加四A53),二者彼此针脚、软件兼容。
 

   MSM8952应该就是刚发布的骁龙616,即骁龙615 MSM8939的升级版,还是八核A53,华人策略论坛但频率略有提升1.7/1.2GHz,同时支持载波聚合和3C-HSDPA。
 

   低端市场没啥动作,骁龙210 MSM8909、骁龙208 MSM8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了,但均为小幅升级版,上市还需一段时间。
 

  


 

 

 

   骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破),单芯片整合四核Kyro CPU、基带,支持LTE Cat.10与三载波聚合,封装面积15.6×15毫米。生产工艺是14nm FinFET,这意味着将完全交给三星,彻底抛弃台积电。

  

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